ViTrox 3D SPI

เทคโนโลยี Surface Mount (SMT) เป็นวิธีการที่สําคัญในการผลิตวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ที่เกี่ยวข้องกับการใช้ปริมาณตะกั่วที่เหมาะสมกับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ประกอบโดยใช้เครื่องจักรอัตโนมัติ เพื่อให้การวางและจัดตําแหน่งอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ทำได้อย่างละเอียดและแม่นยําตามข้อกําหนดในการผลิตที่เข้มงวด
SMT PCBA ที่ปฏิวัติวงการของ ViTrox! ได้เปิดตัวโซลูชันล้ำสมัยสองรายการ - SPI & AOI ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการตรวจสอบชิ้นส่วน ในอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบ็กเอนด์ และ SMT PCBA โดยโซลูชัน 3D SPI (New) ดฃโดยระบบประกอบด้วยโมดูลกล้องความละเอียดสูง ที่สามารถตรวจจับข้อบกพร่องผ่านกล้องจุลทรรศน์ที่เล็กที่สุด ด้วยความละเอียดของกล้อง 25MP ที่ 4.5um/px และ ฟังก์ชั่น Motorised Z-Height ช่วยเพิ่มผลผลิต และลดงานคัดออกของงาน โดยการระบุข้อบกพร่องตั้งแต่เนิ่นๆ เพื่อให้บรรลุเป้าหมายด้านความคุ้มค่า
นอกจากนี้ โซลูชัน 3D SPI ใหม่ ใช้เทคโนโลยี Augmented Phase Shift Profilometry Technology พร้อมโปรเจคเตอร์ Augmented Digital Light Processing (DLP) ส่งผลให้การสร้างภาพตะกั่วขนาดเล็กแบบ 3 มิติ มีความละเอียดมากขึ้น เพื่อผลการตรวจสอบที่แม่นยํายิ่งขึ้น
โซลูชัน 3D SPI รวมอัลกอริธึม AI ขั้นสูงเพื่อเพิ่มความแม่นยําและลดอัตราการ Fault Call ของตะกั่วที่หายไป ผ่านคุณสมบัติ A.I. Missing Classification ที่มีอยู่ในการเขียนโปรแกรมที่ชาญฉลาด ช่วยให้สามารถเขียนโปรแกรมความเร็วสูงด้วยการด้วยการกําหนดค่าที่น้อยที่สุด ทำให้เพิ่มประสิทธิภาพ และลดเวลาหยุดงานของไลน์การผลิต อีกทั้งยังมี
ความสามารถในการตรวจสอบที่เพิ่มขึ้น - รวมถึงการตรวจสอบ System-in-Packages, Solder Bump, Substrate / Lead Frame และอื่น ๆ สามารถตอบสนองความต้องการในการตรวจสอบงานที่หลากหลาย
 
 
ติดต่อสอบถามข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่
แผนกเครื่องมือวัดทางอุตสาหกรรม (Industrial Instruments Division)
บริษัท ฮอลลีวู้ด อินเตอร์เนชั่นแนล จำกัด (Hollywood International Ltd.)
โทรศัพท์ : 02-653-8555, 02-653-8255, 02-251-6032 (30 lines) ต่อ 710, 712, 715, 720, 727, 728, 729
อีเมล์ : inds@hollywood.co.th
www.hollywood.co.th