กล้องสำหรับตรวจสอบ solder joint สำหรับงาน BGA, μBGA. FipChip, CSP, CGA  เพื่อดูความสมบูรณ์หรือความเสียหายของตัว Solder joint
ด้วยเทคโนโลยีเลนส์ซูมที่มีระบบออโต้โฟกัส จะทำให้ตรวจสอบพื้นผิวได้รวดเร็วและเรียบง่าย  มาพร้อมกับซอฟต์แวร์วิเคราะห์ภาพสำหรับวัดขนาดและต่อยอดทำเป็นรายงานได้โดยง่าย

• กล้องดิจอตอลความละเอียดสูง 5 ล้านพิกเซล เชื่อมต่อผ่าน USB 3.0
• มีทั้งกล้องสำหรับดูงานด้านข้าง Side view และดูงานด้านบน Top view กำลังขยาย 8-80x สามารถเลือกเปลี่ยนใช้งานได้
• สามารถตรวจสอบงานระดับไมโครเมตรได้โดยผ่านโปรแกรม ProX BGA inspection software
• มีแหล่งกำเนิดแสงแบบ Microprism LED และ Fibre optics High-power LED
• มี Stand ที่จะช่วยปรับการขึ้นลงของตัวกล้องเพื่อตรวจสอบชิ้นงานได้สะดวก
• มี Precision Stage X-Y ที่ง่ายต่อการปรับตำแหน่งในแนวแกน X-Y เพื่อตรวจสอบบริเวณที่สนใจบนชิ้นงาน และการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์
• มีกระเป๋า Aluminium case ใช้สำหรับเคลื่อนย้ายและป้องกันตัวเครื่อง