V810Ai QX1

ระบบตรวจสอบด้วย Smart 3D X-Ray Inspection (AXI) พร้อมเทคโนโลยี AI สำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่

V810Ai QX1 คือระบบ Smart 3D Automated X-ray Inspection (AXI) รุ่นใหม่จาก ViTrox ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การตรวจสอบชิ้นงานอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความซับซ้อนสูง ด้วยเทคโนโลยี AI และการสร้างภาพ X-Ray ความละเอียดสูง ช่วยให้สามารถตรวจจับตำหนิที่ซ่อนอยู่ภายในชิ้นงานได้อย่างแม่นยำ พร้อมรองรับการผลิตตั้งแต่ New Product Introduction (NPI) ไปจนถึงการผลิตแบบ Mass Production

ด้วยความละเอียดของภาพสูงสุดถึง 2 ไมครอน (2 μm) ร่วมกับเทคโนโลยี Advanced Planar CT และมุม Tomography กว้างถึง 50° ทำให้ V810Ai QX1 สามารถสร้างภาพโครงสร้างภายในแบบสามมิติ พร้อมตรวจสอบจุดบกพร่องที่ AOI ไม่สามารถมองเห็นได้ เช่น Head-in-Pillow (HiP), Void, Open, Short, Lifted Lead รวมถึงงาน Advanced Packaging เช่น Flip Chip และ System-in-Package (SiP)

จุดเด่นของผลิตภัณฑ์

• ความละเอียดของภาพสูงสุด 2 μm สำหรับการตรวจสอบชิ้นส่วนขนาดเล็กและงาน Advanced Packaging
• AI ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการสร้างโปรแกรมตรวจสอบ การจำแนก Defect และการยืนยันผลการตรวจสอบ ลดการพึ่งพาผู้ปฏิบัติงาน
• ตรวจจับ Defect ขนาดเล็กได้ถึง 10 μm เหมาะสำหรับ Flip Chip, SiP, Miniature Electronics และชิ้นส่วนความหนาแน่นสูง
• Advanced Planar CT รองรับการตรวจสอบ PCB ทั้งสองด้าน พร้อมการวิเคราะห์แบบ Selective Slice
• มุม Tomography กว้างถึง 50° เพื่อการสร้างภาพรอยบัดกรีและโครงสร้างภายในที่ละเอียดและแม่นยำ
• High-Speed Precision Imaging Architecture รองรับการผลิตความเร็วสูงโดยยังคงคุณภาพของภาพตรวจสอบ
• รองรับมาตรฐานการเชื่อมต่อโรงงานอัจฉริยะ เช่น SMEMA และ HERMES เพื่อการบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติ

เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม

• Electronics Manufacturing
• Semiconductor & Advanced Packaging
• Automotive Electronics
• Medical Electronics
• Telecommunications
• High-Reliability PCB Assembly